BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1100ST
Znany jako Sil-Pad® 1100ST
Właściwości i korzyści
BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST is a silicone based elastomeric material ideal for placement between an electronic power device and heat sink.
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1100ST is a silicone based, electrically insulating, thermally conductive, soft elastomeric material. This product is fiberglass reinforced which exhibits excellent thermal performance at low mounting pressures. It can be repositioned ensuring higher utilization, ease of use and assembly error reduction.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
Grubość standardowa | 0.305 mm |
Klasa palności | V-0 |
Kolor | Żółty |
Przewodność cieplna | 1.1 W/mK |
Temperatura robocza | -60.0 - 180.0 °C |
Typ nośnika | Włókno szklane |