BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1000VOUS
Znany jako Gap Pad® VO Ultra Soft
Właściwości i korzyści
Thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 1.0 W/m-K and ultra conformable behavior.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1000VOUS is a pre-cured and electrically insulating material with a gel-like modulus that provides shock absorbing and low stress vibration-dampening characteristics. This product is recommended for applications that require isolation between heat sinks and high-voltage, bare-leaded devices. Ideal for filling air gaps in high voltage devices.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
Grubość standardowa | 0.508 - 6.35 mm |
Kolor | Różowy |
Moduł sprężystości wzdłużnej, ASTM D575 | 55.0 KPa (8.0 psi ) |
Przewodność cieplna | 1.0 W/mK |
Temperatura robocza | -60.0 - 200.0 °C |
Typ nośnika | Włókno szklane |