BERGQUIST® GAP PAD® TGP 10000ULM

Características y Ventajas

BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM, Material de interfaz térmica, Gap pad, Rendimiento térmico a bajas presiones
BERGQUIST® GAP PAD TGP 10000ULM es un material de relleno de huecos extremadamente blando con una conductividad térmica de 10.0 W/m-K. Está especialmente formulado para aplicaciones de alto rendimiento que requieren una baja tensión de ensamblaje. El material ofrece un rendimiento térmico excepcional a bajas presiones gracias al exclusivo paquete de relleno y a la formulación de resina de módulo ultra bajo. BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM es altamente adaptable a superficies rugosas o irregulares, lo que permite un excelente impregnado en la interfaz. Se suministran revestimientos protectores en ambos lados para facilitar su uso.
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Información técnica

Color Gris
Conductividad térmica 10.0 W/mK
Temperatura de funcionamiento -60.0 - 200.0 °C

Preguntas frecuentes