BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000SR
特長および利点
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR、熱伝導低弾性、2液混合液体ギャップ充填材
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000SR は、優れた耐スランプ性を特徴とする 2液混合タイプ、熱伝導性の液体ギャップ充填材料です。室温硬化し、加熱することにより硬化が促進されます。パッド材料とは異なり、液体であるため、組み立て中に部品に対する応力がほとんどなく、様々な厚みに塗布できます。BERGQUIST GAP FILR TGF 1000SR は硬化すると柔らかく、熱伝導性のフォームインプレースエラストマーになります。この柔らかいエラストマーが繊細な基板上のアセンブリや複雑なエアボイドや隙間を埋めるのに最適です。BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR は、わずかなタック性がありますが、強力な構造的接着が求められない箇所での使用を目的としています。
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技術情報
動作温度 | -60.0 - 175.0 °C |
熱伝導率 | 0.1 W/mK |
燃性等級 | V-0 |
硬化タイプ | 熱硬化 |
硬化剤 | |
色, 硬化剤 | 白 |