LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI

Terkenal sebagai ABLEBOND 84-1LMI

fitur dan keuntungan

Unduh TDS
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI die attach adhesive is designed for microelectronic chip bonding applications. This adhesive is ideal for application by automatic dispenser or hand probe.
  • Electrically conductive
  • Low bleed
  • Low outgassing
Baca selengkapnya

Dokumen dan Unduhan

Mencari TDS atau SDS dalam bahasa lain?

Pencarian TDS dalam bahasa lainnya
Pencarian SDS dalam bahasa lainnya

Informasi Teknis

Aplikasi Pelekat Die
Formulir Fisik Pasta
Indeks Tiksotropik 4.0
Jadwal Pengerasan, @ 150.0 °C 1.0 hr.
Kekuatan Geser, Aluminum 1500.0 psi
Nomor Komponen 1 Part
Resistivitas Volume 0.0005 Ohm cm
Suhu Penyimpanan -40.0 °C
Teknologi Epoxy
Tipe Pengeringan Heat Cure
Viskositas, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 30000.0 mPa.s (cP)