BERGQUIST® LIQUI BOND TLB EA1800

BERGQUIST® LIQUI BOND TLB EA1800 es un adhesivo bicomponente a base de epoxi, dispensable en líquido. BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1800 tiene una conductividad térmica de 1,8 W/mK. BERGQUIST LIQUI-BOND EA 1805 se suministrará en formato bicomponente, y no requiere refrigeración. BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1800 tiene una alta fuerza de adherencia con curado a temperatura ambiente que puede acelerarse con calor adicional. La alta fuerza de adherencia elimina la necesidad de sujetadores y mantiene la unión estructural en ambientes severos. El uso recomendado es rellenar cualquier irregularidad de la superficie entre las fuentes de calor y los dispersores de calor con un CTE similar. BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1800 es tixotrópico y permanecerá en su lugar durante la dispensación, y el material fluirá fácilmente bajo una presión mínima, lo que generará líneas de pegado finas y una tensión muy baja ejercida sobre los componentes frágiles durante el ensamblaje