BERGQUIST® SIL PAD® TSP PPK1300

Conocido como Poly-Pad™ K-10

Características y Ventajas

BERGQUIST SIL PAD TSP PPK1300, Material de aislamiento basado en poliéster, termoconductor
BERGQUIST® SIL PAD TSP PPK1300 es un compuesto de película recubierta con una resina de poliéster. El material ofrece un rendimiento térmico superior para sus aplicaciones más críticas con una resistencia térmica de 0,2°C-en2/W, así como una excelente resistencia dieléctrica. Los aislantes termoconductores basados en poliéster de Henkel proporcionan una familia completa de materiales para aplicaciones sensibles a la silicona. Los SIL PADS son ideales para aplicaciones que requieren recubrimientos adaptables o aplicaciones en las que la contaminación por silicona es un problema (telecomunicaciones y ciertas aplicaciones aeroespaciales). Los SIL PADS están construidos con resinas de poliéster rellenas de cerámica que cubren cualquier lado de un portador de fibra de vidrio o un portador de película. La familia SIL PAD ofrece una gama completa de características de rendimiento para adaptarse a las aplicaciones individuales.
  • Impedancia térmica: 0,60°C-in2/W (a 50 psi)
  • A base de Poliéster
  • Para aplicaciones que requieren recubrimientos conformes sin silicona
  • Diseñado para aplicaciones sensibles a la silicona
Leer más

Información técnica

Clasificación de la llama V-0
Conductividad térmica 1.3 W/mK
Constante dieléctrica, @ 1kHz 3.7
Dureza shore, Shore A 90.0
Espesor de la película portadora 0.025 - 0.05 mm
Espesor estándar 0.152 mm
Impedancia térmica, ASTM D5470 @ 50 psi 0.6 °C-in²/W
Resistividad de volumen 1×10 Ohm m
Temperatura de cambio de fase 52.0 °C
Temperatura de funcionamiento -20.0 - 150.0 °C
Tensión de ruptura dieléctrica 6000.0 Vac