BERGQUIST® SIL PAD® TSP PPK1300

被称为 Poly-Pad™ K-10

功能与优点

BERGQUIST SIL PAD TSP PPK1300,聚酯基,导热绝缘材料
BERGQUIST® SIL PAD TSP PPK1300是一款涂覆聚酯树脂的薄膜复合膜。该材料为关键应用提供了卓越的热性能,其热阻为0.2°C-in2/W,同时具有优异的介电强度。

汉高的聚酯型导热绝缘体为硅胶敏感应用提供了完整的材料系列。SIL PAD非常适合需要保形涂层的应用,或硅污染的应用(如电信和某些航空航天应用)。SIL PAD的玻璃纤维载体或薄膜载体的其中一侧被陶瓷填充聚酯树脂所涂覆。SIL PAD系列提供完整的系列性能特性以匹配各项应用。

选项和配置

标准厚度 - 0.006”

根据要求提供定制配置

  • 热阻:0.60°C-in2/W(@50 psi)
  • 聚酯基
  • 适用于需要非硅电路板涂覆的应用
  • 专为硅敏感应用而设计
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技术信息

介电常数, @ 1kHz 3.7
体积电阻率 1×10 Ohm m
导热性 1.3 W/mK
操作温度 -20.0 - 150.0 °C
标准厚度 0.152 mm
热阻, ASTM D5470 @ 50 psi 0.6 °C-in²/W
电介质击穿电压 6000.0 Vac
相变温度 52.0 °C
肖氏硬度, Shore A 90.0
载体膜厚度 0.025 - 0.05 mm
阻燃性 V-0

常见问题