BERGQUIST® SIL PAD® TSP PPK1300
被称为 Poly-Pad™ K-10
功能与优点
BERGQUIST SIL PAD TSP PPK1300,聚酯基,导热绝缘材料
BERGQUIST® SIL PAD TSP PPK1300是一款涂覆聚酯树脂的薄膜复合膜。该材料为关键应用提供了卓越的热性能,其热阻为0.2°C-in2/W,同时具有优异的介电强度。
汉高的聚酯型导热绝缘体为硅胶敏感应用提供了完整的材料系列。SIL PAD非常适合需要保形涂层的应用,或硅污染的应用(如电信和某些航空航天应用)。SIL PAD的玻璃纤维载体或薄膜载体的其中一侧被陶瓷填充聚酯树脂所涂覆。SIL PAD系列提供完整的系列性能特性以匹配各项应用。
选项和配置
标准厚度 - 0.006”
根据要求提供定制配置
- 热阻:0.60°C-in2/W(@50 psi)
- 聚酯基
- 适用于需要非硅电路板涂覆的应用
- 专为硅敏感应用而设计
技术信息
介电常数, @ 1kHz | 3.7 |
体积电阻率 | 1×10 Ohm m |
导热性 | 1.3 W/mK |
操作温度 | -20.0 - 150.0 °C |
标准厚度 | 0.152 mm |
热阻, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.6 °C-in²/W |
电介质击穿电压 | 6000.0 Vac |
相变温度 | 52.0 °C |
肖氏硬度, Shore A | 90.0 |
载体膜厚度 | 0.025 - 0.05 mm |
阻燃性 | V-0 |