BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1800
Características y Ventajas
BERGQUIST SIL PAD TSP 1800, Material Elastomérico Térmicamente Conductor, Rendimiento Excepcional, a base de Silicona, Reforzado con Fibra de Vidrio
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1800 es un material de interfaz térmica reforzado con fibra de vidrio a base de silicona que presenta una superficie lisa y altamente conforme. El material presenta una superficie no adherente para un re-posicionamiento eficiente y facilidad de uso, así como un recubrimiento adhesivo opcional. BERGQUIST SIL PAD TSP 1800 ofrece un rendimiento térmico excepcional a bajas presiones de aplicación. El material es ideal para ser colocado entre dispositivos electrónicos de potencia y un disipador de calor para aplicaciones montadas con tornillos y abrazaderas.
- Impedancia térmica: 0,53°C-in2/W (a 50 psi)
- Rendimiento térmico excepcional a bajas presiones de aplicación
- Voltaje de ruptura superior y valores de "mojado" de la superficie
- Liso y no adherente en ambos ladas para un fácil re-posicionamiento, facilidad de uso y reducción de errores de ensamblaje
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Información técnica
| Clasificación de la llama | V-0 |
| Color | Negro |
| Conductividad térmica | 1.8 W/mK |
| Espesor estándar | 0.229 - 0.406 mm |
| Tipo de portador | Fibra de Vidrio |
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1800
BERGQUIST SIL PAD TSP 1800, Material Elastomérico Térmicamente Conductor, Rendimiento Excepcional, a base de Silicona, Reforzado con Fibra de Vidrio