BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1300U
Características y Ventajas
BERGQUIST GAP PAD TGP 1300U, Material de Relleno de Huecos, Ultra Conforme, Robusto, con Mejor Conductividad Térmica
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1300U es un producto robusto y altamente conforme que es ideal para diseños de huecos pequeños y grandes. El soporte de fibra de vidrio en un lado del material permite una fácil reelaboración, excelentes características de manejo y resistencia a la perforación. Además, el soporte de fibra de vidrio tiene una ligera adherencia inherente, lo que minimiza cualquier desplazamiento durante el ensamblaje. La naturaleza conforme y elástica de BERGQUIST GAP PAD TGP 1300U permite excelentes características de interfaz y mojado, incluso en superficies con alta rugosidad y/o topografía irregular. La construcción de BERGQUIST GAP PAD TGP 1300U tiene por un lado una alta adherencia inherente, mientras que por el otro lado tiene una adherencia mínima. Esta combinación es útil para procesos manuales y automatizados.
- Ultra conforme
- Conductividad Térmica: 1,3 W/m-K
- Módulo “gelatinoso”
- Excelente recuperación
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Información técnica
Color | Gris |
Conductividad térmica | 1.3 W/mK |
Espesor estándar | 0.508 - 3.175 mm |
Módulo de Young, ASTM D575 | 90.0 KPa (13.0 psi ) |
Temperatura de funcionamiento | -60.0 - 200.0 °C |
Tipo de portador | Fibra de Vidrio |