LOCTITE® ABLESTIK 2300
Tuntud kui ABLEBOND 2300
Omadused ja eelised
LOCTITE ABLESTIK 2300, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2300 electrically conductive adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. This adhesive is also designed for ease of manufacturing.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
| Ekstraheeritav ioonisisu, Kaalium (K+) | 9.0 ppm |
| Ekstraheeritav ioonisisu, Kloriid (CI-) | 9.0 ppm |
| Ekstraheeritav ioonisisu, Naatrium (Na+) | 9.0 ppm |
| Kuumlõike nihkejõud | 9.2 kg-f |
| RT kuumlõike nihkejõud | 13.2 kg-f |
| Rakendused | Stantskinnitus |
| Soojuspaisumise koefitsient (CTE) | 60.0 ppm/°C |
| Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
| Tõmbemoodul, @ 250.0 °C | 234.0 N/mm² (34000.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK 2300
LOCTITE ABLESTIK 2300, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach