SIL-Pads

Die SIL-PAD-Palette umfasst Dutzende von Produkten, die jeweils einzigartig sind hinsichtlich Aufbau, Eigenschaften und Leistung. Beispiele:

• Bewährte Silikonkautschukbindemittel
• Träger aus Glasfaser, dielektrischer Folie oder Polyesterfolie
• Spezielle Füllstoffe für spezifische Leistungseigenschafte
• Flexibel und formanpassungsfähig
• Verstärkungen für gute Durchstoßfestigkeit
• Verschiedene Dicken
• Breites Spektrum bei Wärmeleitfähigkeit und dielektrischer Festigkeit

SIL-PAD-Wärmeleitmaterialien sparen Zeit und Geld und sorgen gleichzeitig für maximale Leistung und Zuverlässigkeit:

• Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit
• Keine Verschmutzung wie bei Fetten
• Haltbarer als Glimmer
• Kostengünstiger als Keramik
• Kurzschlussfestigkeit
• Einfacherer und saubererer Auftrag
• Im Laufe der Zeit und unter Druck sinkt der Wärmewiderstand
• Bessere Leistung für die kompakten, stark wärmebelasteten Bauteile von heute
• Spezifische Schnittstellenleistung je nach Anforderung
• Effiziente Gesamt-Anwendungskosten

Einige SIL-PAD-Produkte bieten spezielle Eigenschaften für bestimmte Anwendungen. Henkel produziert Tausende von Spezialprodukten, zum Beispiel:

• Mit oder ohne Klebstoff erhältlich
• Einige Konfigurationen sind gut geeignet für die automatische Dosierung bzw. Platzierung
• Aluminiumfolie oder Aufbau mit eingelagertem Graphit für Anwendungen, die keine elektrische Isolierung erfordern
• Kupferabschirmung
• Polyesterbindemittel für silikonempfindliche Anwendungen
• Polyimidfolienträger für erhöhte Durchschlagpannungen
• Materialien mit reduzierter Feuchtigkeitsempfindlichkeit
• Erhältlich als Rollen, Sheets, Tubes und maßgefertigte Zuschnitte
• Kundenspezifische Dicken und Konstruktionen

Die große SIL-PAD-Produktfamilie wärmeleitfähiger Isolatoren ist extrem vielseitig. Im Markt von heute kommen SIL-PAD-Materialien praktisch in sämtlichen Komponenten der Elektronikindustrie zum Einsatz, zum Beispiel:

• Wärmeschnittstelle zwischen Leistungstransistoren, Prozessoren oder anderen wärmeerzeugenden Bauteilen und einem Kühlkörper oder einer Schiene   
  
• Isolierung elektrischer Bauteile und Netzteile gegenüber Kühlkörpern und/oder Halterungen
• Wärmeschnittstelle für diskrete Halbleiter, die eine druckarme Klemmbefestigung erfordern