Elektrisch leitende Die-Attach-Pasten

Henkel hat sowohl für laminatbasierte als auch für drahtgebondete Leadframe-Packages ein umfassendes Portfolio an innovativen leitenden Die-Attach-Materialien für unterschiedliche Drahtbonding-Anforderungen entwickelt – von kleineren Die-to-Pad-Ratios über dünnere Bondlinien und spannungsarme Verbindungen bis hin zu hoher Temperaturbeständigkeit und robuster Haftung. Als Markt- und Innovationsführer bei modernsten Die-Attach-Lösungen sorgt das Henkel-Portfolio LOCTITE^® ABLESTIK für herausragende Zuverlässigkeit beim Die Packaging und erfüllt höchste JEDEC-MSL-Standards.

Laminatbasierte Packaging-Materialien

Eine breite Auswahl an elektrisch leitenden Die-Attach-Pasten der Marke LOCTITE^® ABLESTIK bietet die Zuverlässigkeit und Leistung, die hochdichte laminatbasierte Packages heute verlangen. Jeder Packaging-Typ – von BGA über LGA bis hin zu Smartcards – stellt ganz eigene Anforderungen. Deshalb hat Henkel eine komplette Produktpalette entwickelt, die auf die einzigartigen Herausforderungen laminatbasierter Bauelemente eingeht. Die elektrisch leitenden Die-Attach-Pasten von Henkel bieten einen niedrigen Elastizitätsmodul, um die Spannung zu reduzieren und ein Verziehen zu verhindern. Es sind auch Bismaleimid(BMI)-Formulierungen verfügbar, um die Feuchtigkeitsabsorption gering zu halten und Rissbildung im Gehäuse während der Verarbeitung bei hohen Temperaturen zu vermeiden.

Leadframe-Packaging-Materialien

Prozessflexibilität und überragende Leistung kennzeichnen das gesamte Henkel-Portfolio an leitenden Die-Attach-Pasten für Leadframe-Packages. Bei Anwendungen zum Beispiel in der Kfz-Elektronik, wo es auf optimale Temperaturkontrolle und einwandfreie Funktion ankommt, bieten Die-Attach-Pasten der Marke LOCTITE^® ABLESTIK höchste Wärmeleitfähigkeit und Zuverlässigkeit. Robuste Haftung auf unterschiedlichen Metallen, z. B. Palladium, Kupfer, Silber, Gold und PPF, sowie bewährte Low-Bleed-Formulierungen machen die Die-Attach-Materialien von Henkel zu Produkten der Wahl für Leadframe-Packaging-Hersteller.

Leitende Wafer-Rückseitenbeschichtungen

Die innovativen Wafer-Rückseitenbeschichtungen von Henkel ermöglichen das Aufbringen der Paste im Sieb- oder Schablonendruck auf dem gesamten Wafer in einem einzigen Arbeitsschritt und erhöhen so den Durchsatz, da der Punktauftrag des Klebstoffs entfällt. Nach dem B-Staging zur Ausbildung eines Film zeigt die Wafer-Rückseitenbeschichtung gleichmäßige Bondlinien und kleine, kontrollierte Menisken, die sich besonders gut für die Befestigung kleiner Chips in miniaturisierten Gehäusen und anspruchsvollen Anwendungen wie Chip-on-Lead-Packages eignen, bei denen der Chippad kleiner ist als der Chip.

Weitere Informationen zu leitenden Die-Attach-Pasten

Broschüre: Materials For Wirebond Packaging (Materialien für das drahtgebondete Packaging)