LOCTITE® ABLESTIK ICP 9000

LOCTITE® ABLESTIK ICP 9000 是一种银填充半烧结粘合剂，专为用于装配高功率和高温电子装置所设计。它的配方更加强了树脂的溢出控制。LOCTITE ABLESTIK ICP 9000 旨在提供高粘接性和低应力。对于高端功率整合电路封装、SiC 功率装置、GaAs 和 GaN 芯片晶体管的热效能和可靠性，这是至关重要。这种材料的热效能与焊锡膏产品相当。