LOCTITE® ABLESTIK 85-1

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LOCTITE ABLESTIK 85-1、环氧树脂、芯片粘接
LOCTITE® ABLESTIK 851 粘合剂系为担心银迁移方面关键问题的应用所设计。
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LOCTITE® ABLESTIK 85-1
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技术信息

体积电阻率 ≤ 0.001 Ohm cm
储存温度 -40.0 °C
剪切强度 1800.0 psi
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 150.0 °C 1.0 小时
外观形态 膏状
应用 芯片焊接
组分数量 单组份