LOCTITE® ABLESTIK 8361J

被称为 ABLEBOND 8361J (34G),

功能与优点

LOCTITE ABLESTIK 8361J, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 8361J die attach adhesive is designed for high reliability packaging applications.
了解更多

技术信息

RT 模剪切强度 31.0 kg-f
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 14.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 9.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 4.0 ppm
固化方式 热+紫外线
应用 芯片焊接
拉伸模量, @ 250.0 °C 51.0 N/mm² (8000.0 psi )
热模剪切强度, @ 250.0 °C 3 x 3 mm Si die on Ag/Cu leadframe 2.2 kg-f
热膨胀系数 (CTE) 85.0 ppm/°C