网络研讨会

汉高可垂直站立的导热凝胶——BERGQUIST LIQUI-FORM TLF6000HG新品介绍

“更高的数据传输速度、对高带宽的支持以及基于5G基础架构系统提供的更低延迟等要求都将设备推向最高性能。而更大的ASIC芯片和更强的数据处理能力已成为5G时代标准。因此，强大的散热系统更加重要，尤其是在主动散热受限的室外环境中。界面导热材料是下一代5G可靠性能不可或缺的部分。

现可报名参加， BERGQUIST LIQUI-FORM TLF6000HG导热凝胶新品发布在线直播。

5G设备可靠伙伴可垂直站立的导热凝胶
BERGQUIST LIQUI-FORM TLF 6000HG

6.0W/ M-K高可靠导热凝胶材料震撼来袭！！！

深析5G技术御用级高导热凝胶了解独家点胶管理建议

分享嘉宾：

Jane Du-汉高大中华区技术支持 Telecom& Datacom

Noah Lu-汉高大中华区业务经理 Telecom& Datacom

新品导热表现超惊人？直播现场Get真相！

•6.0W/M-K导热系数，高导热凝胶

•液态导热材料，易于压缩

•最大应用间隙3mm，预固化配方简化生产流程

•优异的原位保持性能，适用于垂直放于室外且主动冷却能力弱的设备

•符合大规模制造协议，UL和RoSH行业标准

活动详情

§时间：7月30日（周四）下午2:00-2:45

§方式：微信网络直播

如果您对此次网络研讨会感兴趣，请点击以下链接参加！