BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD

Conocido como Bond-Ply® LMS-HD

Características y Ventajas

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD, Material Laminado - Silicona, alta durabilidad, métodos de laminación opcionales
BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD es un material laminado termocurable y termoconductor. El producto consiste en un compuesto termoconductor de silicona de bajo módulo y alto rendimiento recubierto en un núcleo curado, y doblemente revestido con películas protectoras. El diseño de silicona de bajo módulo absorbe eficazmente las tensiones mecánicas inducidas por el desajuste del coeficiente de dilatación térmica a nivel de ensamblaje, los golpes y las vibraciones, a la vez que proporciona un rendimiento térmico excepcional (en comparación con las tecnologías PSA) y una integridad a largo plazo. BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD se usará típicamente para adherir estructuralmente componentes de energía y placas de circuito impreso a un disipador de calor.
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Información técnica

Color Amarillo
Conductividad térmica 1.4 W/mK
Resistencia a la flama V-0
Temperatura de almacenaje 5.0 - 25.0 °C
Temperatura de funcionamiento -60.0 - 180.0 °C
Tipo de vehículo Fibra de Vidrio