LOCTITE® ABLESTIK ECF 568
Connu sous le nom de Ablestik ABLEFILM ECF568
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK ECF 568, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 568 high purity adhesive is designed for substrate attach. This material is a low temperature cure version of ABLEFILM 550 adhesive.
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Documents et téléchargements
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Informations techniques
| Forme physique | Film |
| Programme de durcissement, @ 95.0 °C | 2.0 h |
| Résistance au cisaillement, Aluminium | 5100.0 psi |
| Température de transition vitreuse | 113.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |