LOCTITE® ABLESTIK 555
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK 555, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 555 adhesive is designed for use in assembly operations
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Informations techniques
| Conductivité thermique | 0.27 W/mK |
| Forme physique | Film |
| Programme de durcissement, @ 150.0 °C | 1.0 hr. |
| Résistance au cisaillement, Aluminium | 6000.0 psi |
| Température de transition vitreuse | 100.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Type porteur | Tissu de verre |
| Épaisseur film porteur | 1.0 mil |