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Le matériau d'interface thermique (TIM) pelable de Henkel se distingue dans l'industrie

Contrôle thermique, simplicité d'utilisation, Capacité de distribution et de repositionnement dans un seul matériau

Irvine, Californie – Irvine, Californie - En remportant son deuxième prix notable dans l'industrie, le matériau d'interface liquide thermique BERGQUIST® Gap Filler TGF 1500RW de Henkel s'est récemment distingué dans la catégorie adhésifs/revêtements/encapsulages/matériaux d'interface thermique des Global Technology Awards. Cette compétition, soutenue par le magazine Global SMT and Packaging, récompense les meilleures innovations dans les industries d'habillage et d'assemblage électroniques. Le Directeur développement commercial de Henkel, Dr. Mark Currie, s'est vu remettre le prix à l'occasion d'une cérémonie spéciale lors de la conférence Surface Mount Technology International qui s'est tenue le mois dernier. 

Dr. Mark Currie (à gauche sur la photo) vient recevoir le Global Technology Award des mains de Trevor Galbraith, éditeur du magazine Global SMTPackaging.

 

Dernier d'une série d'avancées majeures dans les matériaux thermiques de Henkel, le BERGQUIST Gap Filler TGF 1500RW est Gap-Filler liquide monobloc, qui polymérise en place, qui présente de nombreux avantages pour les assemblages haute qualité produits en masse. En tant que matériau liquide, le nouveau matériau d'interface thermique est particulièrement adapté pour remplir les espaces dans les architectures difficiles et complexes et permet un rendement élevé et est compatible avec une application automatique. Après polymérisation, le BERGQUIST Gap Filler TGF 1500RW assure un excellent contact des surfaces, permettant le transfert thermique avec une conductivité thermique de 1,5 W/m-K.

Ce qui caractérise le nouveau matériau d'interface thermique (TIM) polymérisable en place de Henkel, c'est qu'il peut être pelé proprement des surfaces de contact sans force, ce qui permet de garder les composants sensibles intacts et de protéger la valeur des produits. Les matériaux d'interface thermique (TIM) polymérisables en place les plus classiques sont difficiles à retirer et souvent, quand on le fait, cela endommage les composants de manière permanente. Le BERGQUIST Gap Filler TGF 1500RW permet d'efficacement reprendre les produits à forte valeur afin de maximiser et d'améliorer la rentabilité.

Parmi les autres avantages des derniers matériaux d'interface thermique (TIM) de Henkel, on note la réduction de la complexité de la chaîne d'approvisionnement avec l'achat d'un seul matériau, une excellente stabilité mécanique et chimique à basse et haute température, un débit d'application élevé pour un dépôt rapide et aucun produit dérivé de polymérisation. Tous ces avantages se combinent pour proposer une solution de matériau d'interface thermique (TIM) efficace pour les applications qui ont besoin d'un excellent contrôle thermique et d'une adaptabilité aux processus, et les environnements de fabrication qui visent l'efficacité d'exploitation.

Outre le plus récent Global Technology Award, le BERGQUIST TGF 1500RW a également été couronné par le NPI Award, plus tôt en 2018.  

 

Pour plus d'informations, consultez www.henkel-adhesives.com/electronics


Des photos sont disponibles sur www.henkel-northamerica.com/press


Contact: Juan Serrano
Téléphone: +1 714-782-7282
Email:  juan.serrano@henkel.com