Moldeo a baja presión

Las reconocidas soluciones de moldeo a baja presión TECHNOMELT^® de Henkel son la referencia para la protección moderna de circuitos y PCB. La ventaja de estos productos reside en su simplicidad: debido a que la totalidad de la operación de TECHNOMELT® ocurre a baja presión, el ciclo es breve y los circuitos finos o frágiles no resultan dañados. Vea hasta qué punto TECHNOMELT^® puede traer beneficios como alternativa a sus procesos de encapsulado.

Los materiales de moldeo a baja presión de Henkel otorgan un aislamiento eléctrico excepcional y una excelente resistencia a la temperatura, las vibraciones y los solventes en muchas aplicaciones. La gama de productos TECHNOMELT^® protege los componentes electrónicos de las más rigurosas condiciones ambientales, lo que incluye alta humedad, exposición a rayos UV de largo plazo y ciclos térmicos extremos.

Tecnología de moldeo a baja presión

El moldeo a baja presión es un proceso más rápido y más eficiente que el encapsulado convencional. TECHNOMELT^® es un material monocomponente que no requiere mezclado ni curado; reduce el consumo de material mediante un encapsulado optimizado de contornos exactos y multinivel; además ofrece una solución sostenible gracias a su química ecológica y formulación reutilizable única. Integrar TECHNOMELT® como una alternativa de encapsulado también reduce la cantidad de piezas al eliminar la necesidad de una carcasa o piezas adicionales para lograr el alivio de la tensión.

Los beneficios
La gama de productos TECHNOMELT^® de Henkel presentan muchos aspectos ventajosos para su producción:

• Menos pasos de proceso
• Reducción de la huella de equipos y operaciones
• Mayor velocidad de ciclo por pieza
• Menos máquinas y líneas de producción
• Materiales de baja viscosidad que permiten presiones de inyección bajas

¿Cómo funciona? Descubra más:

El proceso

¿Cómo funciona el moldeo a baja presión con TECHNOMELT^®? Es muy simple, porque usted puede encapsular sus productos electrónicos en solo tres pasos:

1. Inserte el componente electrónico vacío en su conjunto de molde prediseñado
2. TECHNOMELT^® encapsula componentes electrónicos a temperaturas y presiones bajas
3. Pruebe las piezas y envíelas al montaje final apenas moldeadas

Su ahorro de costos

Áreas de aplicación

Los materiales TECHNOMELT^® se emplean en una amplia gama de aplicaciones cotidianas, donde sea que haya dispositivos electrónicos que requieran protección. Dé un vistazo a la descripción general de la aplicación para obtener una idea de la versatilidad de las soluciones de moldeo a baja presión de TECHNOMELT.

Descripción general de la aplicación

La línea de productos TECHNOMELT^® de Henkel atiende aplicaciones múltiples tales como sensores automotrices, unidades de control del motor, letreros luminosos, reguladores de potencia y sensores médicos industriales, entre otras. Para acceder a información detallada sobre las áreas de aplicación y el rendimiento, visite el sitio web exclusivo de TECHNOMELT®. Hable con nuestros expertos técnicos durante webinarios interactivos y obtenga información de primera mano sobre las soluciones más recientes.

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Solicite una muestra

Henkel ofrece calidad que se siente: Solicite una muestra del material de moldeo a baja presión.

Recursos para moldeo a baja presión

Catálogo: Soluciones de moldeo a baja presión