Dispositivos sensores semiconductores

A medida que las capacidades de transacciones confidenciales se integran en los dispositivos móviles, la seguridad y la fiabilidad juegan un papel aún más importante en el desarrollo del dispositivo. El despliegue de las opciones de pago en los puntos de venta en los teléfonos inteligentes ha acelerado la necesidad de una identificación única del cliente a través del reconocimiento de huellas dactilares. Para facilitar esta funcionalidad, los sensores de huellas dactilares actualmente forman parte integrante de los dispositivos móviles de última generación, y el mercado de estos sensores está creciendo exponencialmente. Henkel ofrece mucho más que adhesivos de alta capacidad; nuestras soluciones tecnológicas, nuestra experiencia en aplicaciones y nuestra red de distribución global ponen a su alcance el desarrollo avanzado de sensores.

La industria de módulos para cámaras cada vez cobra mayor importancia a medida que los fabricantes de teléfonos inteligentes y tabletas continúan desarrollando tecnologías avanzadas de módulos de cámaras, sacando partido del rápido crecimiento de estos sectores. A medida que los teléfonos inteligentes y las tabletas incorporan capacidades de captura de imágenes adicionales y siguen expandiendo los límites de la resolución, la funcionalidad y fiabilidad del módulo de la cámara se volverán aún más críticas.

Debido a la cantidad de componentes que se encuentran en los módulos de enfoque fijo y de enfoque automático, y la interdependencia mutua de cada elemento para cumplir una función adecuada, es esencial asociarse con un proveedor de materiales que cuente con una amplia cartera y experiencia en múltiples aplicaciones. Comprender las características y el rendimiento de la técnica de unión entre semiconductores y sustratos (die attach) para minimizar la deformación, la optimización...

Cuando nos planteamos que el teléfono inteligente medio contiene aproximadamente de diez a doce MEMS, un número que se prevé que crezca en los próximos años, nos hacemos una idea de la amplitud de las aplicaciones MEMS. La capacidad de diseñar, probar y comercializar nuevos dispositivos MEMS con rapidez es fundamental para la competitividad del mercado de los fabricantes de MEMS. Con el fin de cumplir con el ciclo medio de tres a seis meses, los fabricantes de MEMS necesitan sacar partido de soluciones de materiales contrastados que estén listos para el mercado, comprobados en el mercado y respaldados a nivel mundial para facilitar el diseño y la fabricación en emplazamientos diversos.

Para materiales fiables y comprobados de MEMS, un enfoque de soluciones integral, la entrega rápida de los materiales para un rápido aumento de la producción, la simplificación de la cadena de suministro, el soporte y la capacidad global, junto con un equipo experto y conocedor, Henkel es la...

Los consumidores de nuestros tiempos quieren dispositivos más pequeños, con mayor funcionalidad, fiabilidad excelente y, por supuesto, a un menor costo. A medida que las demandas del mercado de semiconductores se intensifican año tras año, Henkel cuenta con una cartera completa de productos de unión de semiconductores y sustratos (die attach), encapsulantes de relleno y productos adhesivos y de revestimiento especializados y para casi cualquier paquete avanzado y cualquier aplicación, incluidos chips basculantes (flip chip), encapsulado a nivel de oblea y encapsulado de memoria 3D TSV.

Con la tecnología móvil, la computación en nube, la memoria y los sistemas avanzados de asistencia al conductor que reafirman la necesidad de reducir el factor de forma, integración a nivel de sistema, rendimiento a nivel de placa, mayor fiabilidad y soluciones de bajo costo, la miniaturización se ha convertido en un foco central del mercado de la electrónica. En respuesta a una mayor densidad...

Los materiales especializados de Henkel, diseñados para su aplicación a nivel de paquetes, poseen propiedades y características óptimas que proporcionan un rendimiento fiable en términos de blindaje y adherencia en condiciones y entornos electrónicos estresantes.

Nuestra gama de materiales de blindaje en compartimentos presenta diseños adaptables para el blindaje interno de componente a componente con partición en el paquete, a la vez que nuestros materiales de blindaje de conformación proporcionan blindaje externo de paquete a paquete con una capa de revestimiento exterior.

Las formulaciones de material flexible de Henkel no solo significan más fiabilidad y una mayor funcionalidad, sino que aseguran innovaciones que brindan procesos más escalables, mayor rendimiento de producción (UPH) y un menor costo de implementación para soluciones de blindaje EMI.

Para los especialistas en encapsulados y los diseñadores de dispositivos, la flexibilidad, el costo y la infraestructura existente de las conexiones con hilos se cuentan entre las principales ventajas de la tecnología e impulsan su condición de preponderancia. El aumento del uso de semiconductores en el sector automotor, entre otros, contribuirá a que el encapsulado de circuitos impresos con conexiones por hilos siga avanzando en su trayectoria de crecimiento, aunque otras tecnologías de encapsulado como la flip-chip satisfacen requisitos de factores de forma pequeños. 

Henkel ha desarrollado una gama completa de avanzados materiales para satisfacer diversos requisitos de conexiones con hilos, desde menores proporciones entre el chip y el soporte hasta líneas de unión más delgadas a baja tensión y alta temperatura y una adhesión robusta. Una amplia gama de pastas y películas die-attach, encapsulantes, pastas de soldadura, materiales de blindaje EMI a nivel de paquete,...

Los mercados de consumo e industria automotriz tienen la respuesta por ahora, pero otros sectores del mercado como el médico también están empezando a incorporar dispositivos MEMS.

Henkel ha desarrollado una cartera completa de productos para satisfacer todas las demandas de fabricación de sensores de huellas dactilares, que es el mercado de biometría de contacto de más rápido crecimiento.

Henkel ha desarrollado una plataforma de silicona personalizable que permite la modificación de propiedades clave como la reología, el módulo de elasticidad y el color, con una amplia ventana de proceso durante la aplicación del material, con lo que se garantiza una función robusta y una mejor fiabilidad a largo plazo.