BERGQUIST® GAP FILLER TGF 4000
รู้จักกันในนาม Gap Filler 4000
คุณสมบัติและประโยชน์
A highly thermally-conductive liquid gap filler for easy, precision dispensing and low stress assembly. Excellent low and high temperature, mechanical and chemical stability.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 4000 is a 4.0 W/m-K thermally conductive, ultra-conforming, silicone-based liquid gap filler (2-part). The mixed liquid system cures at room temperature or can be accelerated using heat. It offers extended working time for improved manufacturing flexibility, and the low-level natural tack characteristics are ideal for assemblies where strong structural bonds are not required. For information on UL certifications for our Thermal Management Materials Portfolio, please refer to UL file No. E59150.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การนำความร้อน | 4.0 W/mK |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| ระดับความสามารถในการดับไฟ | V-0 |
| อุณหภูมิการทำงาน | -60.0 - 200.0 °C |
| ตัวบ่มแข็ง | |
| สี, ตัวบ่มแข็ง | สีขาว |
| ผสมแล้ว | |
| สี, ผสมแล้ว | สีน้ำเงิน |
| เรซิน | |
| สี, เรซิน | สีน้ำเงิน |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 4000
A highly thermally-conductive liquid gap filler for easy, precision dispensing and low stress assembly. Excellent low and high temperature, mechanical and chemical stability.