LOCTITE ECCOBOND EN 3838T

fitur dan keuntungan

Unduh TDS
LOCTITE ECCOBOND EN 3838T, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 3838T is designed to provide an flexible, low Tg material for encapsulating components on a PCB. When cured, this material provides physical protection and stable electronic performance and protection in temperature/humidity/bias testing.
  • Thixotropic
  • Fast cure at moderate temperatures
  • Low modulus
  • Low Tg
Baca selengkapnya

Dokumen dan Unduhan

Mencari TDS atau SDS dalam bahasa lain?

Pencarian TDS dalam bahasa lainnya
Pencarian SDS dalam bahasa lainnya

Informasi Teknis

Jadwal Pengerasan, @ 130.0 °C 8.0 min.
Koefisien Muai Termal (CTE), Above Tg 217.0 ppm/°C
Koefisien Muai Termal (CTE), Below Tg 57.0 ppm/°C
Suhu Transisi Kaca (Tg) 2.0 °C
Tipe Pengeringan Heat Cure
Viskositas, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 6700.0 mPa.s (cP)