LOCTITE ABLESTIK ATB F125E

fitur dan keuntungan

Unduh TDS
LOCTITE ABLESTIK ATB F125E adhesive film is formulated for use in wafer lamination processes or as a preform decal.
LOCTITE® ABLESTIK ATB F125E adhesive film is formulated for use in wafer lamination processes or as a preform decal.
  • Excellent workability
  • Ideal modulus for wide range of package sizes
  • Meets thin wafer requirements
  • High reliability
Baca selengkapnya

Dokumen dan Unduhan

Mencari TDS atau SDS dalam bahasa lain?

Pencarian TDS dalam bahasa lainnya
Pencarian SDS dalam bahasa lainnya

Informasi Teknis

Aplikasi Pelekat Die
Diameter Selotip Pemotongan 12.0
Diameter Wafer 12.0
Formulir Fisik Film
Jenis Karier Polyolefin
Kekuatan Geser Die Panas, @ 260.0 °C 2.5 x 2.5 mm Si die on BT substrate 3.1 kg-f
Ketebalan Lem Lembaran 25.0 µm
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Kalium (K+) 1.0 ppm
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Klorida (Cl-) 19.0 ppm
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Natrium (Na+) 2.0 ppm
Kunci Karakteristik Work Life: Work Life Panjang
Metode Aplikasi Laminasi
Modulus Tensil, @ 250.0 °C 185.0 N/mm² (26831.0 psi )
Penurunan Berat, TGA @ 200.0 °C 0.27 %
Penyerapan Kelembaban 0.78 %
Substrat Laminasi
Teknologi Epoxy
Tipe Pengeringan Heat Cure, UV Cure
Warna Putih