LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T
Terkenal sebagai ABLESTIK ABP 8064T (44G)
fitur dan keuntungan
LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T, Hybrid chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8064T highly filled, conductive die attach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes.
- High thermal conductivity
- High electrical conductivity
- Medium modulus
- Low outgassing
Dokumen dan Unduhan
Mencari TDS atau SDS dalam bahasa lain?
Informasi Teknis
Aplikasi | Pelekat Die |
Kekuatan Geser Die Panas | 5.6 psi |
Kekuatan Geser Die RT | 12.18 kg-f |
Koefisien Muai Termal (CTE) | 47.0 ppm/°C |
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Kalium (K+) | 9.0 ppm |
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Klorida (Cl-) | 9.0 ppm |
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Natrium (Na+) | 9.0 ppm |
Modulus Tensil, DMTA @ 250.0 °C | 1280.0 N/mm² (185505.0 psi ) |
Tipe Pengeringan | Heat Cure |