LOCTITE ABLESTIK ABP 8060T
Terkenal sebagai ABP 8060T (18G)
fitur dan keuntungan
LOCTITE ABLESTIK ABP 8060T, BMI Hybrid, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8060T is formulated to provide high heat transfer generated from power devices. This material can also be used as a soft solder alternate for applications requiring high thermal and electrical conductivity.
- Thermally conductive
- Hydrophobic
- Stable at high temperatures
- Electrically conductive
Dokumen dan Unduhan
Mencari TDS atau SDS dalam bahasa lain?
Informasi Teknis
Aplikasi | Pelekat Die |
Koefisien Muai Termal (CTE) | 55.0 ppm/°C |
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Kalium (K+) | 9.0 ppm |
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Klorida (Cl-) | 9.0 ppm |
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Natrium (Na+) | 9.0 ppm |
Tipe Pengeringan | Heat Cure |