LOCTITE ABLESTIK 8200C

fitur dan keuntungan

Unduh TDS
LOCTITE ABLESTIK 8200C, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8200C electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages.
  • Improved MRT on Ag plated LF
  • High electrical conductivity
  • Low bleed
  • Snap curable
Baca selengkapnya

Dokumen dan Unduhan

Teknis Lembar Data
LOCTITE ABLESTIK 8200C
Unduh TDS

Mencari TDS atau SDS dalam bahasa lain?

Pencarian TDS dalam bahasa lainnya
Pencarian SDS dalam bahasa lainnya

Informasi Teknis

Aplikasi Pelekat Die
Indeks Tiksotropik 5.0
Jadwal Pengerasan, @ 175.0 °C 30 min. ramp 45.0 min.
Kekuatan Geser Die RT, 3 x 3 mm Si die on SPCLF 19.1 kg-f
Koefisien Muai Termal (CTE) 60.0 ppm/°C
Koefisien Muai Termal (CTE), Above Tg 130.0 ppm/°C
Konduktivitas Termal 1.2 W/mK
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Kalium (K+) 9.0 ppm
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Klorida (Cl-) 9.0 ppm
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Natrium (Na+) 9.0 ppm
Modulus Tensil, DMTA @ 250.0 °C 759.0 N/mm² (110000.0 psi )
Resistivitas Volume 0.00017 Ohm cm
Suhu Transisi Kaca (Tg) 190.0 °C
Tipe Pengeringan Heat Cure
Viskositas, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 11500.0 mPa.s (cP)
Warna Abu-Abu: Perak