LOCTITE ABLESTIK 2600K

fitur dan keuntungan

LOCTITE ABLESTIK 2600K, Thermal Management, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2600K adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver, thermoplastic and thermoset resin particles suspended in a solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600K adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
  • High thermal conductivity
  • Good dispensability
  • Low moisture uptake
  • Thin bondline
Baca selengkapnya

Dokumen dan Unduhan

Tidak ada dokumen dan unduhan yang tersedia untuk lokasi dan bahasa Anda. Anda dapat mencoba mencari dokumen dalam bahasa lain

Pencarian TDS dalam bahasa lainnya
Pencarian SDS dalam bahasa lainnya

Informasi Teknis

Aplikasi Pelekat Die
Kekuatan Geser Die Panas 1.0 kg-f
Kekuatan Geser Die RT 8.3 kg-f
Koefisien Muai Termal (CTE) 36.0 ppm/°C
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Kalium (K+) 5.0 ppm
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Klorida (Cl-) 9.0 ppm
Konten Ionik yang Dapat Diekstrak, Natrium (Na+) 9.0 ppm
Tipe Pengeringan Heat Cure