BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600S

El verdadero caballo de batalla de la familia de productos SIL PAD, BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600S, material aislante termoconductor, está diseñado para una amplia variedad de aplicaciones que requieren un alto rendimiento térmico y aislamiento eléctrico. Estas aplicaciones por lo general también tienen bajas presiones de montaje para la sujeción de los componentes. El material BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S combina una superficie lisa y altamente adaptable con una alta conductividad térmica. Estas características optimizan las propiedades de resistencia térmica a baja presión. Las aplicaciones que requieren fuerzas bajas de sujeción de componentes incluyen semiconductores discretos (TO-220, TO-247 y TO-218) montados con sujetadores de resortes. Los sujetadores de resortes contribuyen a un ensamblaje rápido y aplican una cantidad limitada de fuerza al semiconductor. La textura superficial lisa de BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S minimiza la resistencia térmica interfacial y maximiza el rendimiento térmico.