Pâtes de soudure

Un certain nombre d’études ont démontré qu’entre 60 % et 80 % des défauts des assemblages électroniques sont liés aux caractéristiques d'impression et de refusion de la pâte de soudure. Depuis l’introduction de la pâte de soudure sans plomb, les fabricants se sont concentrés sur l’amélioration des performances d’impression et ont élargi la fenêtre de refusion, mais le problème principal de l’assemblage de circuits imprimés concerne toujours la pâte de soudure. Certains de ces défauts peuvent cependant être imputés à des éléments environnementaux, à la température, à l’humidité présente sur les sols des usines ou à de possibles variations de température au cours du transport ou de la manipulation. Lorsqu’elle est fraîche, la pâte est généralement fonctionnelle, mais de nombreux défauts de traitement peuvent être attribués à la logistique d'approvisionnement des matériaux des fournisseurs à l'atelier. À l'occasion de ce webinaire, Henkel étudiera les effets des conditions ...

L'année dernière, nous présentions notre pâte de soudure révolutionnaire et stable à température ambiante, LOCTITE GC 10, ce qui s'était déroulé au cours de l’année précédente et ce vers quoi nous nous dirigions. Cette présentation mettra en lumière notre succès lors de l’introduction de cette formule chimique stable à température ambiante auprès de nos clients et les avantages atteints en termes d'amélioration des fenêtres de processus réels. Nous évoquerons également les nouveaux projets intéressants sur lesquels nous travaillons en ce moment-même et la façon dont nous tentons de simplifier le futur grâce au lancement de produits nouvelle génération qui viennent compléter et améliorer notre gamme de produits stables à température ambiante.

Auteur : Richard Boyle