Dispositivos de vestir al desnudo: los materiales electrónicos son esenciales para garantizar la funcionalidad y la fiabilidad. Henkel ha desarrollado materiales electrónicos extremadamente competentes que permiten una capacidad de procesado de gran volumen, adaptabilidad a la dinámica de fabricación y diseños miniaturizados, así como el aporte de una sólida protección de dispositivos contra múltiples factores ambientales para el mercado de los dispositivos electrónicos de vestir. Leer más
Relleno de alta temperatura operativa de Henkel ofrece protección para la electrónica aeronáutica y automotriz El material de alto rendimiento aumenta la confiabilidad del dispositivo en entornos difíciles Leer más
Soluciones integradas avanzadas de llenado bajo nivel En la última década, hemos presenciado un crecimiento significativo en el mercado de la informática móvil que ha impulsado la adopción de varias soluciones de interconexión. A medida que la escalada de transistores se convierte en un proceso cada vez más costoso y desafiante, las empresas recurren a tecnologías avanzadas de encapsulado para continuar impulsando el rendimiento y la funcionalidad según las demandas del mercado. La tecnología móvil seguirá siendo un factor clave en la industria de la electrónica. La tendencia hacia factores de formas más pequeños, mayor conteo de E/S para aumentar la densidad y el rendimiento, y un menor costo de propiedad impulsará soluciones alternativas que requieran materiales innovadores que den lugar a la próxima generación de paquetes electrónicos. En este seminario web, trataremos sobre la amplia gama de soluciones de llenado bajo nivel de Henkel, que incluyen el llenado bajo nivel capilar (CUF), la pasta no conductora (NCP) y... Leer más
