LOCTITE® STYCAST S 5225
Características e Benefícios
LOCTITE STYCAST S 5225, Silicone, Potting, Encapsulating
LOCTITE® STYCAST S 5225 liquid encapsulant is designed for use on small electronic devices requiring a low viscosity material capable of flowing throughout tightly packed components. LOCTITE STYCAST S 5225 features primerless adhesion when heat cured thus using fewer processing steps than materials that require the use of a surface primer. LOCTITE STYCAST S 5225 is tested to conform with the requirements of UL 94 V-0 flammability standard to 6.35mm thickness.
Ler mais
Documentos e Downloads
Procurando por um TDS ou MSDS / FISPQ em outro idioma?
Informação Técnica
Aplicações | Encapsulamento |
Cronograma de cura, @ 25.0 °C | 16.0 hr. |
Dureza shore, Shore A | 53.0 |
Número de componentes | Bicomponente |
Proporção de mistura, por peso | 100 : 100 |
Taxa de mistura, por volume | 100 : 100 |
Temperatura de transição do vidro (Tg) | -120.0 °C |
Tipo de cura | Cura por Calor |
Validade da folha | 180.0 dia |
Endurecedor | |
Cor, Endurecedor | Preto |
Viscosidade, Brookfield, Endurecedor @ 25.0 °C Speed 50 rpm | 2550.0 mPa.s (cP) |
Misturado | |
Cor, Misturado | Cinza |
Viscosidade, Brookfield, Misturado @ 25.0 °C Speed 50 rpm | 2420.0 mPa.s (cP) |
Resina | |
Cor, Resina | Quase-branco |
Viscosidade, Brookfield, Resina @ 25.0 °C Speed 50 rpm | 2230.0 mPa.s (cP) |