LOCTITE® STYCAST S 5225

Características e Benefícios

LOCTITE STYCAST S 5225, Silicone, Potting, Encapsulating
LOCTITE® STYCAST S 5225 liquid encapsulant is designed for use on small electronic devices requiring a low viscosity material capable of flowing throughout tightly packed components. LOCTITE STYCAST S 5225 features primerless adhesion when heat cured thus using fewer processing steps than materials that require the use of a surface primer. LOCTITE STYCAST S 5225 is tested to conform with the requirements of UL 94 V-0 flammability standard to 6.35mm thickness.
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Informação Técnica

Aplicações Encapsulamento
Cronograma de cura, @ 25.0 °C 16.0 hr.
Dureza shore, Shore A 53.0
Número de componentes Bicomponente
Proporção de mistura, por peso 100 : 100
Taxa de mistura, por volume 100 : 100
Temperatura de transição do vidro (Tg) -120.0 °C
Tipo de cura Cura por Calor
Validade da folha 180.0 dia
Endurecedor
Cor, Endurecedor Preto
Viscosidade, Brookfield, Endurecedor @ 25.0 °C Speed 50 rpm 2550.0 mPa.s (cP)
Misturado
Cor, Misturado Cinza
Viscosidade, Brookfield, Misturado @ 25.0 °C Speed 50 rpm 2420.0 mPa.s (cP)
Resina
Cor, Resina Quase-branco
Viscosidade, Brookfield, Resina @ 25.0 °C Speed 50 rpm 2230.0 mPa.s (cP)