BERGQUIST® GAP PAD® TGP 800VO

BERGQUIST® GAP PAD TGP 800VO es un material de interfaz térmicamente conductor, económico. El material es un polímero térmicamente conductor relleno, suministrado en un soporte de fibra de vidrio recubierto de caucho que permite un fácil manejo del material. La naturaleza conforme de BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO permite que la almohadilla rellene los espacios de aire entre las placas de circuito impreso y los disipadores de calor o un chasis metálico.