Thiết bị quang học

Truyền dữ liệu với tốc độ ánh sáng

Công nghệ quang điện tử là nền tảng tạo ra hệ thống mạng có băng thông lớn cùng khả năng xử lý dữ liệu nhanh hơn trong thời nay, việc này bao gồm kết nối trung tâm dữ liệu tàu điện ngầm, các khoảng cách xa và hệ thống mạng lưới đặt dưới biển (DCI). Các yêu cầu không ngừng nâng cao về tốc độ truyền tải dữ liệu đang được đáp ứng bởi các linh kiện quang học tiên tiến như bộ thu phát quang, bộ chuyển mạch và các linh kiện tận dụng khả năng ánh sáng để giúp di chuyển khối lượng lớn lưu lượng mạng trên toàn cầu với tốc độ cực nhanh. Các giải pháp kết dính của Henkel giúp các thiết bị này được kết nối, bảo vệ và tản nhiệt một cách đáng tin cậy để đạt được tính năng tối ưu.

Chất kết dính

Một bộ giải pháp đầy đủ các chất kết dính không dẫn điện và dẫn điện cung cấp các liên kết bền vững, kết  nối linh kiện điện tử, căn chỉnh thấu kính và bó sợi quang cũng như đảm bảo hiệu suất lâu dài bằng cách giảm thiểu nhiễu do hiệu ứng nhiệt và / hoặc cơ học.

• Die attach adhesives
• Dual cure active alignment adhesives
• Lens bonding and sealing adhesives
• Structural and fiber bonding adhesives

Vật liệu tản nhiệt

Kích thước thiết bị ngày càng giảm và mật độ năng lượng ngày càng tăng của các thiết bị tốc độ cao, băng thông lớn dẫn đến lượng nhiệt tỏa ra trên thiết bị rất đáng kể. Việc tản nhiệt cho thiết bị là trọng tâm để đạt được hiệu suất tối đa. Vật liệu tản nhiệt ở các dạng pad, chất lỏng, chất kết dính và gel cung cấp khả năng tản nhiệt và khả năng xử lý cần thiết.

• GAP PAD^®
• Gels LIQUI-FORM
• Liquid Gap Fillers
• Thermal adhesives