LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
Особливості та переваги
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3500.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 160.0 °C | 7.0 хв. |
| Застосування | Герметизація, Недозаповнення |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 105.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Колір | Чорний |
| Модуль зберігання, DMA @ 25.0 °C | 8100.0 Н/мм² |
| Температура зберігання | -40.0 °C |
| Температура склування (Tg) | 127.0 °C |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant