BERGQUIST® GAP PAD® TGP 7000ULM
Особливості та переваги
A high performance, thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 7.0 W/m-K and ultra low modulus (ULM).
BERGQUIST® GAP PAD TGP 7000ULM is an extremely soft and flexible material with a thermal conductivity rating of 7.0 W/m-K. The specially designed formulation offers exceptional thermal performance pressures due to using a unique filler package and ultra low modulus resin. This allows the material to be highly conforming to rough or irregular surfaces, providing excellent wet-out at the interface. For information on UL certifications for our Thermal Management Materials Portfolio, please reference to UL file No. E59150.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Додаткові документи
Технічна інформація
| Колір | Сірий |
| Стандартна товщина | 0.5 - 3.18 мм |
| Стійкість до полум’я | V-0 |
| Температура застосування | -60.0 - 200.0 °C |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 7000ULM
A high performance, thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 7.0 W/m-K and ultra low modulus (ULM).