BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1000VOUS

Відомий як Gap Pad® VO Ultra Soft

Особливості та переваги

Thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 1.0 W/m-K and ultra conformable behaviour.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1000VOUS is a pre-cured and electrically insulating material with a “gel-like” modulus that provides shock absorbing and low stress vibration dampening characteristics. This product is recommended for applications that require isolation between heat sinks and high-voltage, bare-leaded devices. Ideal for filling air gaps in high voltage devices. For information on UL certifications for our Thermal Management Materials Portfolio, please reference to UL file No. E59150.
Дізнайтеся більше

Технічна інформація

Колір Рожевий
Модуль пружності, ASTM D575 55.0 КПа (8.0 psi )
Стандартна товщина 0.508 - 6.35 мм
Температура застосування -60.0 - 200.0 °C
Теплопровідність 1.0 W/mK
Тип несучої плівки Скловолокно