BERGQUIST® GAP PAD® TGP 7000ULM
Особливості та переваги
A high performance, thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 7.0 W/m-K and ultra low modulus (ULM).
BERGQUIST® GAP PAD TGP 7000ULM is an extremely soft and flexible material with a thermal conductivity rating of 7.0 W/m-K. The specially designed formulation offers exceptional thermal performance pressures due to using a unique filler package and ultra low modulus resin. This allows the material to be highly conforming to rough or irregular surfaces, providing excellent wet-out at the interface.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Додаткові документи
Технічна інформація
| Колір | Сірий |
| Стандартна товщина | 0.5 - 3.18 мм |
| Стійкість до полум’я | V-0 |
| Температура застосування | -60.0 - 200.0 °C |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 7000ULM
A high performance, thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 7.0 W/m-K and ultra low modulus (ULM).