BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1000VOUS
Відомий як Gap Pad® VO Ultra Soft
Особливості та переваги
Thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 1.0 W/m-K and ultra conformable behavior.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1000VOUS is a pre-cured and electrically insulating material with a gel-like modulus that provides shock absorbing and low stress vibration-dampening characteristics. This product is recommended for applications that require isolation between heat sinks and high-voltage, bare-leaded devices. Ideal for filling air gaps in high voltage devices.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Колір | Рожевий |
| Модуль пружності, ASTM D575 | 55.0 КПа (8.0 psi ) |
| Стандартна товщина | 0.508 - 6.35 мм |
| Температура застосування | -60.0 - 200.0 °C |
| Теплопровідність | 1.0 W/mK |
| Тип несучої плівки | Скловолокно |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1000VOUS
Thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 1.0 W/m-K and ultra conformable behavior.