LOCTITE® ABLESTIK 550K
Відомий як Ablestik ABLEFILM 550K
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 550K, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 550K is designed for substrate attach and heat sink bonding
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Графік вулканізації, @ 150.0 °C | 30.0 хв. |
| Діелектрична постійна, @ 1kHz | 5.7 |
| Міцність на зсув, Aлюміній | 3300.0 psi |
| Температура склування (Tg) | 102.0 °C |
| Теплопровідність | 0.8 W/mK |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Фізична форма | Плівка |
LOCTITE® ABLESTIK 550K
LOCTITE ABLESTIK 550K, Epoxy Film, Assembly