LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
Особливості та переваги
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006 fast and low temperature adhesive is formulated for use in digital printing applications.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Coefficient of thermal expansion (CTE), Above Tg | 220.0 ppm/°C |
| Coefficient of thermal expansion (CTE), Below Tg | 50.0 ppm/°C |
| В’язкість, віскозиметр Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 65000.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, Рекомендовано @ 140.0 °C | 2.0 сек. |
| Застосування | Герметизація, Кріплення кристалу |
| Колір | Світло-жовтий |
| Температура зберігання | -20.0 °C |
| Температура склування (Tg) | 27.0 °C |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive