LOCTITE® ABLESTIK 933-1
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 933-1, Long work life, Low CTE, Low Moisture Sensitivity, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ABLESTIK 933-1 epoxy encapsulant is designed for encapsulating microelectronic chips. The low coefficient of thermal expansion minimizes stress effects on components and wiring during thermal shock tests. LOCTITE ABLESTIK 933-1 encapsulant exhibits a longer work life and a lower moisture sensitivity than the anhydride-cured system.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 360500.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 125.0 °C | 2.0 год. |
| Застосування | Герметизація |
| Кількість компонентів | 1 частина |
| Температура зберігання | -40.0 °C |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 933-1
LOCTITE ABLESTIK 933-1, Long work life, Low CTE, Low Moisture Sensitivity, Epoxy, Encapsulant