LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 9.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 9.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 14.0 ppm |
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 55000.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 160.0 °C | 2.0 год. |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Колір | Білий |
| Кількість компонентів | 1 частина |
| Модуль пружності при розтягуванні, @ 150.0 °C | 1196.0 Н/мм² (176400.0 psi ) |
| Міцність на зсув за кімнатної температури, 2 x 2 mm Si die on ceramic | 13.0 кгс |
| Об’ємний опір | 0.43x10¹⁴ Ohm cm |
| Основні характеристики | З можливістю друку, Здатний до трафаретного нанесення, Провідність: електрично непровідний |
| Спосіб застосування | Система дозування |
| Теплопровідність | 0.44 W/mK |
| Тиксотропний індекс | 1.3 |
| Тип наповнювача | Оксид алюмінію/кремнію |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Фізична форма | Вставити |
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive