半導體封裝電磁干擾屏蔽 (EMI Shielding)解決方案 隨著無線設備的日益普及，設計人員面臨著來自多個源的各種電磁波的挑戰，這些電磁波以相同的頻譜輻射並導致電磁干擾（EMI）。射頻 (RF) 發射器件須有效隔離以限制它們對附近元器件的干擾，避免這些器件的性能下降。 隨著現代的電子產品朝著小型化、輕量化和更高速發展，傳統的屏蔽保護方式面臨功能和操作上的重重限制，使得這一需求挑戰更為顯著。為了解決這個問題，法拉第籠直接應用於封裝級。 本次網路研討會將討論漢高的最新材料、應用製程、測試方法和性能表現。 作者：Jinu Choi、Xinpei Cao、Dan Maslyk 瞭解更多
