THERMAL CLAD熱包層電介質材料(Thermal Clad Dielectric Material)(IMS®)

適用于更高功率密度設備表面貼裝應用的熱管理材料

由漢高開發的BERGQUIST® THERMAL CLAD熱包層電介質材料(Thermal Clad Dielectric Material)(TCLAD®),是當今高功率密度設備表面貼裝應用的導熱解決方案。當導熱需求成為設計中考慮的關鍵問題,且元件中大量使用小尺寸晶片的應用時,TCLAD基板是理想的選擇。它能最大程度減少熱阻,比印刷電路板(PCB)更有效、更高效地傳導熱量。TCLAD基板通過消除熱介面,利用導熱效率更高的焊點來冷卻組件。TCLAD可在元件與基材之間直接形成連接,不需要雲母、導熱潤滑脂或橡膠絕緣體,大大改善了熱傳導。

此外,TCLAD更節省了空間的使用。應用中無需使用散熱器、設備夾、冷卻風扇和其他硬體,這意味著更大的表面積用於放置密度更高的元件。

THERMAL CLAD熱包層電介質材料(Thermal Clad Dielectric Material)剖面

電路層: 標準印刷電路箔的厚度為1 oz至10 oz。(35-350 µm)。

介電層: 提供熱阻最小的絕緣,多層介質將基板金屬和電路金屬接著在一起。電介質通過UL認證,簡化了機構對最終元件的驗收。

基層: 通常是鋁,但也可以使用其他金屬,如,銅。雖然有許多厚度可供選擇,但最常用的的基本材料厚度為0.062”(1.6 mm)。*

*根據應用情況,可能不需要金屬基層。

TCLAD應用

TCLAD的優點

TCLAD IMS®資料

手冊:LED熱管理解決方案

THERMAL CLAD熱包層電介質材料(Thermal Clad Dielectric Material)選擇指南

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