BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF
Şöyle bilinir Gap Pad® 3004SF
Özellikleri ve Faydaları
A high performance, thermally conductive, silicone-free gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K for silicone sensitive applications.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF is a silicone-free, thermally conductive gap pad. This product exhibits excellent thermal performance and thereby offers exceptionally low interfacial resistance to adjacent surfaces. It has no silicone content, so is ideal for silicone sensitive applications.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
İlave Dokümanlar
Teknik Bilgi
| Isı İletkenliği | 3.0 W/mK |
| Renk | Açık Gri |
| Shore Sertliği, Thirty second delay value, ASTM D2240 Kitle Kauçuk @ 23.0 °C Shore 00 | 70.0 |
| Standart Kalınlık | 0.254 - 3.715 mm |
| Taşıyıcı Türü | 0,25 mil PET Film |
| Yanma Hızı | V-0 |
| Yoğunluk, Maximum Final | 3.2 g/cm³ |
| Çalışma Sıcaklığı | -40.0 - 125.0 °C |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF
A high performance, thermally conductive, silicone-free gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K for silicone sensitive applications.