Dolgu Malzemeleri

Üreticilerin belirli sektörlerdeki zorlukların üstesinden gelmesine yardımcı olmak için Henkel en sağlam dolgu malzemesi ürün ailesine sahiptir. CSP, BGA, WLCSP, LGA ve benzer cihazlar için yenilikçi kılcal akış, kenar ve köşe birleştirme dolgularımız stresi azaltır, güvenilirliği artırır ve olağanüstü sonuçlar sunar.

Dolgu malzemeleri diğerlerinin yanı sıra otomotiv ve elektronik sektörleri için hassas elektronik paketlerin üretiminde kullanılır. Dolgu malzemeleri ayrıca çipi, baskılı devre kartına bağlayan lehim birleşme noktalarına ve lehim bilyelerine mekanik destek sağlar. Dolgu malzemeleri kılcal hareketle paketi panoya destekler. Bu, mekanik yorulmanın engellenmesine yardımcı olur ve montajın kullanım ömrünü uzatır.

Henkel, her biri belirli gereksinimlere yanıt veren dolgu malzemelerini kapsayan bir ürün serisi geliştirdi. Bu dolgu malzemeleri üreticilere güvenilir ve yüksek kaliteli ürünler sunmak için özel olarak tasarlandı. CSP, BGA, WLCSP ve diğer bileşenlerin üretiminde Henkel’in dolgu malzemesi çözümlerini kullanarak ürettiğiniz ürünlerin performansını geliştirebilir ve kullanım ömrünü uzatabilirsiniz.

Daha yüksek G/Ç sayısı, paket entegrasyonu, daha sıkı bump pitch’ler flip çip teknolojisinin kullanımına yön vererek gelişmiş paket tasarımlarına olanak sağlıyor. Bunlar göz önüne alındığında, yeni nesil flip çip ve package-on- package (PoP) cihazlarının korunması, strese karşı koruma sağlamak ve bileşenin uzun vadeli işlevini ve güvenilirliğini sağlamak için her zamankinden daha önemlidir. Farklı biçimlerdeki dolgular, hassas, yüksek yoğunluklu flip çip bağlantılarını koruyor ve Henkel’in kılcal dolguları (CUF) ve iletken olmayan macunları ve filmleri (NCP ve NCF) kanıtlanmış başarı sunuyor.

Dolgu malzemeleri genellikle yeniden akışın ardından pakete uygulanır. Geleneksel kılcal dolgu malzemeleri, BGA’ların (Ball Grid Array) lehim bilyeleri ve CSP’lerin (Chip Scale Package) arasında akacak şekilde dağıtılır ve mekanik ve termal özellikleri geliştirir.

Bu ürünler birçok zorluk için çözüm sunar. Dolgu malzemeleriniz elektronik bileşenleri desteklemek ve stresi en aza indirmek için kullanılabilir. Ayrıca termal döngü esnasında lehim bağlantıları için üstün koruma sağlar. 

Yüksek kaliteli dolgu malzemeleri hakkında daha fazlasını öğrenmek ve ürün ailemiz hakkında sektörünüze özgü sorularınız için bizimle iletişime geçin.

Dolgu malzemeleri çözümleri

Dolgu Malzemeleri Ürün Serimiz

Henkel LOCTITE^® ECCOBOND ve LOCTITE^® dolgu malzemeleri, yeniden işlenebilir ve işlenemeyen seçenekleriyle en yüksek güvenilirlik seviyesini sunar. Yüksek akış hızı ve kapasitesiyle üstün işlenebilirlik sunan ve çok düşük darbe yüksekliklerine sahip bileşen alanlarının alt kısmını etkili şekilde dolduran malzemelerimiz mevcuttur. Formüller uyumsuz genleşme katsayılarından doğan stresi azaltmak için tasarlanmıştır ve termal döngü, termal şok, düşme testi ve diğer zorlayıcı testlerde, ayrıca kullanım esnasında üstün güvenilirlik sunar.

Elle tutulan birçok cihazın güvenilirliğini arttırmak için Henkel’in LOCTITE^® portföyünde yer alan dolgu malzemeleri, paketler ve kart arasındaki alanı hızlıca dolduran, çabuk kürlenen, şok, düşme ve titreşim gibi mekanik zorluklar karşısında lehim bağlantılarına üstün koruma sağlayan ve yeniden çalışabilirliğe izin veren formüller sunar. Tam dolgu malzemesinin gerekli olmadığı uygulamalar için LOCTITE^® köşe yapıştırma ve kenar yapıştırma teknolojileri, güçlü perimetre desteği ve otomatik merkezleme kapasitesine sahip düşük maliyetli çözümler sunar.

LOCTITE^® ECCOBOND ve LOCTITE marka dolgu malzemeleri önce ve sonra uygulanan formüllerle sunulur, yüksek güvenilirlikle kapsamlı işlenebilirliği birleştirir ve çok ince aralıklı, düşük darbe yüksekliğine sahip cihazlar için iyi bir boşluk doldurucudur. Termal genleşme katsayısındaki (CTE) uyumsuzluklardan kaynaklanan stresi azaltmak için tasarlanan Henkel dolgu malzemeleri, hem termal döngü hem de yüksek sıcaklıklı depolama testi ve kullanımda üstün güvenilirlik sağlamıştır.

Dolgu Malzemesi Alt Kategorileri

1. CSP Dolgu Malzemesi - CSP’lerin (chip scale package) kullanımı son yıllarda hızla gelişti. CSP’ler en yaygın olarak elektronik teçhizatlarda kullanılır. Dolgu malzemeleri genellikle CSP ile kart arasındaki bağlantının mekanik gücünü arttırmak ve CSP’nin mekanik şok ve bükülme gerekliliklerine uyduğundan emin olmak için kullanılır.
2. BGA Dolgu Malzemesi - Birçok üretici BGA paketlemeyi lehim bağlantılarını güçlendirmek ve ürünün titreşim ve termal şok direncini desteklemek için kullanmaktadır.
3. WLCSP Dolgu Malzemesi - Dolgu malzemeleri, Yonga Plakası Düzeyinde Çip Boyutlu Paketleme (WLCSP) işlemlerinin düşme performansını belirgin şekilde geliştirebilir ve termal döngü performansını iyileştirebilir. Bu, WLCSP’lerin kullanım ömrünü uzatır.
4. LGA Dolgu Malzemesi - LGA (Land Grid Array) cihazları da dolgu malzemelerinden yararlanabilir. Dolgu malzemeleri LGA’nın mekanik gücünü ve güvenilirliğini arttırmak için kullanılır.
5. Kısmi dolgu malzemesi - Köşe veya kenar yapıştırıcı dolgu malzemeleri, standart kılcal akış çözümlerinden daha tiksotropiktir; paketin dış kısımlarına dağıtılarak veya püskürtülerek gelişmiş destekleme sağlar. Henkel hem tam kılcal akışa sahip malzeme çözümleri hem de kenar ve köşe yapıştırıcılar gibi yarı destekleyici malzeme çözümler sunar.

Kılcal Dolgu (CUF) Malzemeleri

Çip yerleştirilmesinin ardından uygulanan kılcal dolgu malzemeleri, tortu sürekliliği ve değişken olmayan akış için optimize edilmiş akış bilimiyle tasarlanmıştır. Flip çip uygulamalarında kullanılan Henkel kılcal dolgular, iyi püskürtme performansı, hızlı akış ve kapsamlı darbe koruması için küçük dolgularla formüle edilmiştir. 90 °C’de uzun saklama ömrü sunan ve standart ve basınçlı fırınlara uyumlu Henkel kılcal dolgu malzemeleri birçok flip çip uygulaması için üretimde esneklik ve yüksek performans güvenilirliği sağlar.

İletken Olmayan Macunlar (NCP)

Daha yüksek G/Ç için bump yoğunluğunun arttırılması amacıyla kullanılan bakır (Cu) destek teknolojisi, geleneksel kılcal dolgu malzemeleri için zorluk teşkil edebilir, çünkü sıkışmış alanlarda boşlukların tamamen doldurulması zor olabilir. Strese karşı sağlam koruma için Henkel önceden uygulanan, iletken olmayan macun (NCP) yüksek güvenirlikli bir alternatif sunar. Viskozitesi düşük NCP’ler, yüksek bütünlüklü lehim bağlantıları için kusursuz erime becerisi, yüksek çıkış hacimli üretim için hızlı kürlenme becerisi ve uygulama esnasında güvenilirlik sağlayan yüksek cam geçiş sıcaklığı (Tg) sunar.

İletken Olmayan Filmler (NCF)

3D TSV (through-silicon-via) yığın teknolojisinin büyüdüğü ve ultra ince aralıklı Cu destek teknolojisinin uygulandığı yüksek bant genişlikli bellek gibi uygulamalar için iletken olmayan filmler, kalınlığı 100 µm’den az olan kalıplar için önceden uygulanan malzeme tercihi olarak öne çıkıyor. Yonga plakası seviyesinde uygulanan NCF’ler üstün darbe koruması ve yonga plakası işleme desteği sunar. Henkel NCF’ler sıkı boyutlara uyum sağlamak için ultra ince dolgularla formüle edilmiştir, dolgu kontrolü ve kalıp konumunun seçilmesi için optimize edilmiş kontrol sağlar. Düşük erime viskozitesiyle kolayca işlenen Henkel NCF malzemeleri, yeni nesil gelişmiş paketleme tasarımları için yüksek güvenilirlik sunar.

Yüksek kaliteli dolgu malzemeleri hakkında daha fazlasını öğrenmek ve ürün ailemiz hakkında sektörünüze özgü sorularınız için bizimle iletişime geçin.

Dolgu Malzemelerinin Endüstriyel Uygulamaları

Dolgu malzemeleri birçok elektronik parçanın üretiminde kullanılır. Lehim bağlantılarını stabilize eder ve destekler, ayrıca hassas bileşenlerin termal döngü performansını iyileştirir.

Dolgu malzemeleri sıralanan nedenlerden dolayı taşınabilir cihazların üretiminde de sıklıkla kullanılmaya başlamıştır:

• Daha ince aralıklı paketler
• POP paketleri
• Daha kompakt PCB’ler
• Zorlu düşme testi koşulları
• Daha geniş BGA, CSP ve WLCSP’ler

Bu sorunların öne çıkmasının nedeni daha hafif, küçük ve daha güvenilir cihazlara olan talebin giderek artmasıdır. Bu ürünlere dolgu malzemelerinin eklenmesi bu hassas parçaların performansını iyileştirir ve üreticilerin yüksek kalite seviyesini korumasına yardımcı olur.

Otomotiv

Otomotiv elektronikleri daha sofistike ve yaygın olmaya başladığından beri güvenilir, yüksek performanslı bileşenlere olan talep de büyümüştür. BGA ve CSP dolgu malzemelerinin, ayrıca ikinci seviye dolgu malzemelerinin kullanılması bu bileşenlerin dayanıklılığını arttırmaktadır.

Elektronik Ürünler

Dolgu malzemeleri elektrikli çiplerin ömrünü uzatmak için kullanılır. Henkel, birçok cihaz destekleme gereksinimini karşılayacak geniş bir dolgu malzemesi ailesine sahiptir. BGA, CSP, PoP, LGA ve WLCSP’lere yönelik kılcal akışlı dolgu malzemelerinden flip çip güvenilirliğini arttıran malzemelere kadar formüllerimiz iç bağlantı stresini azaltırken termal ve mekanik performansı geliştirir. Tam dolgu malzemesinin gerekli olmadığı uygulamalar için LOCTITE^® köşe yapıştırma ve kenar yapıştırma teknolojileri, güçlü perimetre desteği ve otomatik merkezleme kapasitesine sahip düşük maliyetli çözümler sunar.

Elektronik uygulamalarda LOCTITE^® dolgu malzemelerini kullanmanın sunduğu temel avantajlar:

• Hızlı kürlenme
• İyi akışkanlık
• Yüksek güvenirlik
• İyi yeniden işlenebilirlik
• Üstün SIR performansı

Daha Fazla Kaynak

Henkel dolgu malzemeleri hakkında daha fazla bilgi için lütfen broşürümüzü indirin. Aradığınız bilgileri bulamadıysanız lütfen ekibimizin bir üyesiyle iletişime geçmekten çekinmeyin.